スパッタリングターゲット
半導体デバイス用 Tiターゲット
各種電子部品の高機能化に貢献する薄膜デバイス用スパッタリングターゲットです。
微細で均一な金属組織にすることにより、使用初期からライフエンドまでの低パーティクル化を実現しました。
特長
- 微細で均一な金属組織と表面処理により、低パーティクル化を実現
不純物含有量 （単位: ppm）
| Grade | Fe | Ni | Cr | Na | K | O |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 5N UP | <9 | <5 | <5 | <0.03 | <0.05 | <200 |
| 4N5 UP | <20 | <20 | <20 | <0.1 | <0.1 | <200 |
| 4N UP | <50 | <20 | <10 | <0.1 | <0.1 | <650 |
| 3N5 UP | <200 | <20 | <10 | <0.1 | <0.1 | <1000 |
用途例
- 半導体デバイス用
